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麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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Koh Young谈如何使设备就位及客户在线培训
凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务，Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。Nolan Johnson采访了Koh Young公司应用工程师经理Mitc ...查看更多
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回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统（TCS） 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
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Summit对市场的观点
Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
